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臺積電將制造兩倍于當(dāng)今最大芯片尺寸的大型芯片,功率數(shù)千瓦
英特爾計劃明年中旬發(fā)布Intel 18A制程處理器
意大利計劃向半導(dǎo)體行業(yè)投資100億歐元 擴(kuò)大芯片生產(chǎn)
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SK 海力士和臺積電簽署諒解備忘錄,目標(biāo) 2026 年投產(chǎn) HBM4
臺積電 CEO 下調(diào) 2024 全球代工廠預(yù)估產(chǎn)值增幅,并稱汽車行業(yè)將出現(xiàn)下降趨勢
由于消費者疲軟持續(xù),臺積電下調(diào)芯片市場前景
英特爾發(fā)布大型神經(jīng)擬態(tài)系統(tǒng)Hala Point,神經(jīng)元數(shù)量達(dá)11.5億
消息稱三星電子曾考慮在美國建設(shè)先進(jìn)DRAM內(nèi)存晶圓廠,最終放棄
韓國半導(dǎo)體大廠相繼開啟氖氣回收計劃 回收率超70%
三星最快于下周公布440億美元在美芯片投資計劃
Omdia:Q3全球半導(dǎo)體制造行業(yè)收入增長8.4%達(dá)1390億美元
韓美半導(dǎo)體獲美光226億韓元的HBM設(shè)備訂單
小米SU7搭載伏達(dá)半導(dǎo)體無線快充技術(shù)
三星研發(fā)出16層堆疊HBM3芯片樣品,采用混合鍵合技術(shù)
機(jī)構(gòu):臺積電2nm量產(chǎn)將延遲至2026年底
全球芯片銷售持續(xù)增長,美國發(fā)放芯片法案下第五筆大額補(bǔ)貼
傳臺積電熊本二廠選址確定,面積是一廠1.5倍
臺積電JASM熊本廠設(shè)立微芯科技專用40nm產(chǎn)線
英特爾和Altera發(fā)布專為AI打造的邊緣和FPGA產(chǎn)品
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