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美報告預(yù)測:中國12英寸晶圓生產(chǎn)設(shè)備支出將領(lǐng)先全球

2024年3月26日 07:13  環(huán)球時報  作 者:任重

據(jù)美國《福布斯》雜志網(wǎng)站24日報道,美國半導(dǎo)體行業(yè)組織國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)近日發(fā)布的最新報告預(yù)測,中國大陸將在主流300毫米(12英寸)半導(dǎo)體工廠設(shè)備支出方面領(lǐng)先全球,未來4年每年的投資將達(dá)到300億美元。中國臺灣和韓國緊隨其后。

報告稱,中國大陸的支出將“受到政府激勵措施和國內(nèi)自給自足政策的推動”。受益于高性能計算(HPC)應(yīng)用帶動先進(jìn)制程節(jié)點推進(jìn)擴張和存儲市場復(fù)蘇,中國臺灣地區(qū)和韓國的芯片供應(yīng)商預(yù)期將提高相對應(yīng)的設(shè)備投資。其中,中國臺灣地區(qū)預(yù)計將在2027年以280億美元的設(shè)備支出排名第二,韓國預(yù)計將以263億美元排名第三。此外,美洲地區(qū)的12英寸晶圓廠設(shè)備投資預(yù)計將翻一番,達(dá)到247億美元,日本、歐洲和中東以及東南亞的支出預(yù)計分別達(dá)到114億美元、112億美元和53億美元。

SEMI總裁馬諾查表示,對未來幾年這類設(shè)備支出猛增的預(yù)測,反映了為滿足不同市場對電子產(chǎn)品日益增長的需求,以及人工智能創(chuàng)新帶來的新熱潮。他說,SEMI的最新報告還強調(diào)了政府增加對半導(dǎo)體制造業(yè)投資對于促進(jìn)全球經(jīng)濟和安全的重要性,“這一趨勢預(yù)計將顯著縮小新興地區(qū)與以往亞洲半導(dǎo)體制造業(yè)最發(fā)達(dá)地區(qū)在設(shè)備支出上的差距”。

編 輯:章芳
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