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SK 海力士 2024 年第二季度收入 16.4 萬億韓元同比增長 125% 創(chuàng)歷史新高,HBM 銷售額增長 250% 以上

2024年7月25日 07:18  IT之家  作 者:問舟

 7 月 25 日消息,SK 海力士剛剛發(fā)布了截至 2024 年 6 月 30 日的 2024 財(cái)年第二季度財(cái)務(wù)報(bào)告,結(jié)合并收入為 16.4233 萬億韓元(IT之家備注:當(dāng)前約 862.39 億元人民幣),同比增長 125%,環(huán)比增長 32%,大幅超過 2022 年第二季度的 13.811 萬億韓元記錄再創(chuàng)歷史新高。

本季度,SK 海力士營業(yè)利潤為 5.4685 萬億韓元(當(dāng)前約 287.15 億元人民幣)自 2018 年以來再次回到 5 萬億韓元水平,同期凈利潤為 4.12 萬億韓元(當(dāng)前約 216.34 億元人民幣),營業(yè)利潤率為 33%,凈利潤率為 25%。

SK 海力士指出,本季度 HBM、eSSD 等面向 AI 的存儲器市場活躍,NAND 閃存實(shí)現(xiàn)連續(xù)兩個(gè)季度盈利,“以穩(wěn)定的財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)為基礎(chǔ),鞏固面向 AI 的存儲器全球領(lǐng)先地位!

SK 海力士表示:“HBM、eSSD(企業(yè)級固態(tài)硬盤)等適用于 AI 的存儲器需求表現(xiàn)強(qiáng)勢,并且 DRAM 和 NAND 閃存產(chǎn)品的整體價(jià)格持續(xù)上升,收入環(huán)比增加 32%。與此同時(shí),以高端產(chǎn)品為主的銷售增長,再加上匯率效果,第二季度的營業(yè)利潤率環(huán)比上升了 10 個(gè)百分點(diǎn),達(dá)到了 33%,從而公司取得了符合市場預(yù)期的好業(yè)績!

DRAM 方面,從今年 3 月份開始量產(chǎn)及供應(yīng)的 HBM3E 和服務(wù)器 DRAM 等高附加值產(chǎn)品的銷售比重有所擴(kuò)大。特別是 HBM 的銷售額環(huán)比增長 80% 以上,同比增長 250% 以上,帶動了公司的業(yè)績改善。

NAND 閃存的銷售以 eSSD 和移動端產(chǎn)品為主增長,特別是 eSSD 的銷售額持續(xù)保持快速增長勢頭,環(huán)比增長約 50%。公司強(qiáng)調(diào):“從去年第四季度起,NAND 閃存產(chǎn)品的均價(jià)(ASP)持續(xù)上升,實(shí)現(xiàn)連續(xù)兩個(gè)季度盈利!

SK 海力士預(yù)測,下半年將在面向 AI 服務(wù)器的存儲器需求持續(xù)增長的情況下,支持端側(cè) AI 的 PC 端和移動端新產(chǎn)品將會上市,其所需的高性能存儲器銷量也將隨之增長,同時(shí)通用存儲器的需求也將呈現(xiàn)明顯的上升趨勢。

順應(yīng)趨勢,公司目前已向主要客戶提供 12 層 HBM3E 樣品,計(jì)劃在第三季度開始量產(chǎn),從而延續(xù)在 HBM 市場的領(lǐng)導(dǎo)力。

另外,SK 海力士在行業(yè)內(nèi)唯一提供適用于服務(wù)器的最高容量 256GB DDR5 DRAM。在其領(lǐng)域,公司將在下半年推出適用于服務(wù)器的 32Gb DDR5 DRAM 和用于高性能計(jì)算的 MCRDIMM 產(chǎn)品,由此保持競爭優(yōu)勢。

IT之家注:MCRDIMM 即多路復(fù)用器組合列雙列直插式內(nèi)存模塊(Multiplexer Combined Ranks Dual In-line Memory Module),是一種將多個(gè) DRAM 結(jié)合在基板上的模組產(chǎn)品,可通過同時(shí)操作模組的兩個(gè)基本信息處理運(yùn)算單位 Rank,從而進(jìn)一步提高速度。

在 NAND 閃存方面,SK 海力士將擴(kuò)大需求正在增長的高容量企業(yè)級固態(tài)硬盤銷售。并且將以 60TB 產(chǎn)品引領(lǐng)下半年市場,公司預(yù)測,企業(yè)級固態(tài)硬盤收入將達(dá)到同比去年 4 倍水平。與此同時(shí),通過全方面 NAND 閃存產(chǎn)品組合,為客戶提供具有競爭力的解決方案,從而延續(xù)業(yè)績上升趨勢。

另外,SK 海力士為了應(yīng)對面向 AI 的存儲器需求擴(kuò)大,不久前開工的韓國清州 M15X 廠正在以明年下半年開始量產(chǎn)為目標(biāo)進(jìn)行建設(shè)工作。并且龍仁半導(dǎo)體集群目前正在進(jìn)行用地工程,其第一座工廠也將按原計(jì)劃在明年 3 月開工,計(jì)劃在 2027 年 5 月竣工。

因此,公司表示,雖然今年的 CAPEX(資本支出)可能會比年初計(jì)劃增加,但將會周密分析客戶需求和盈利能力制定投資計(jì)劃,同時(shí)在經(jīng)營現(xiàn)金流范圍內(nèi)有效執(zhí)行,由此確保財(cái)務(wù)實(shí)力。

SK 海力士財(cái)務(wù)擔(dān)當(dāng)副社長(CFO)金祐賢表示:“根據(jù)以盈利為主的投資基調(diào),在過去兩個(gè)季度間進(jìn)行了必要的投資,既然如此公司與前一季度相較減少了 4.3 萬億韓元規(guī)模的債務(wù)。將以穩(wěn)定的財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)為基礎(chǔ),致力于最先進(jìn)工程技術(shù)和高性能產(chǎn)品的研發(fā),更進(jìn)一步鞏固面向 AI 的存儲器市場領(lǐng)先企業(yè)的地位!

編 輯:章芳
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