飛象網(wǎng)訊（高靖宇/文）從初試鋒芒到穩(wěn)步前行再到市場爆發(fā)，折疊屏手機(jī)用短短幾年時(shí)間就完成了從0到1的跨越。如今，折疊屏手機(jī)已經(jīng)成為智能手機(jī)品類中增量最大的細(xì)分市場，2024年第一季度全球折疊屏出貨量同比增長49%，迎來近6個(gè)季度以來最高的漲幅。
然而，這一市場看似風(fēng)起云涌，卻也暗藏危機(jī)。根據(jù)機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)，這一季大折疊機(jī)型出貨量同比增長91%，同期小折疊出貨量還有所下滑，同比下降 1%。曾被寄予“走量”的小折疊突然“不香了”，有部分廠商甚至選擇了激流勇退，放棄了小折疊手機(jī)的迭代更新。
有激流勇退者，也有逆水行舟者。
6月13日，榮耀以一場科技時(shí)尚大秀對外宣告，旗下首款小折疊手機(jī)榮耀Magic V Flip正式問世，標(biāo)志著榮耀完成折疊屏全體系的最終部署，成為少數(shù)集齊現(xiàn)有各類折疊屏手機(jī)形態(tài)的品牌之一。
“小折看似最容易做，但是實(shí)際上從消費(fèi)者體驗(yàn)恰恰是最難。”榮耀終端CEO趙明在接受媒體采訪時(shí)表示，“榮耀在今天完成了所有折疊屏品類技術(shù)儲備和相應(yīng)能力的建設(shè)，在小折這個(gè)領(lǐng)域如何進(jìn)一步突破創(chuàng)新，如何更有想象力和創(chuàng)造力小折的解決方案，今天推出的Magic V Flip我們認(rèn)為達(dá)到了這樣的標(biāo)準(zhǔn)和要求。”
榮耀做小折疊手機(jī)是“水到渠成”
回顧過去三年，小折疊手機(jī)扮演的是給大折疊手機(jī)打輔助的角色，主要以時(shí)尚、高性價(jià)比為主，從而推動折疊屏品類的“走量”。然而，當(dāng)大折疊屏手機(jī)開始內(nèi)卷，價(jià)格下探至6999元后，一切發(fā)生了改變，小折疊手機(jī)無法提供如同大折疊一樣的巨大屏幕尺寸，合上手機(jī)更小的外屏又不能帶來高效的應(yīng)用體驗(yàn)。因此，小折疊屏手機(jī)對用戶的吸引力大打折扣，從開始的“嘗鮮”到現(xiàn)如今在迅速退燒。
“在理念和技術(shù)沒有突破的時(shí)候，做小折疊屏手機(jī)毫無價(jià)值和意義。”在趙明看來，做小折疊屏手機(jī)從技術(shù)上來講最簡單，如果按照現(xiàn)有的各個(gè)品牌定義小折疊屏的方式來做手機(jī)，對榮耀來說很早就可以推出。但這不是榮耀的價(jià)值主張和追求，小折疊屏手機(jī)打開的時(shí)候是傳統(tǒng)手機(jī)，合上的屏幕才是小折獨(dú)特的價(jià)值主張。
此次發(fā)布的榮耀Magic V Flip采用一塊4英寸外屏，這是目前業(yè)界最大的小折疊外屏，多數(shù)應(yīng)用都能直接適配，外屏應(yīng)用覆蓋80%用戶場景，無論玩游戲、看視頻、聽音樂還是社交聊天，都能在不展開手機(jī)的情況下便捷使用。
“我相信榮耀Magic V Flip這種小折推出就像我們?nèi)ツ晖瞥鰳s耀Magic V2把折疊屏做到毫米時(shí)代一樣，大家都會跟隨�！壁w明表示，榮耀未來會在很多的技術(shù)創(chuàng)新和領(lǐng)域上引領(lǐng)發(fā)展，包括前面我講的平臺級AI、全域低功耗、全時(shí)段、全屏顯示技術(shù)以及今天推出的小折疊屏產(chǎn)品，榮耀創(chuàng)新思路會讓整個(gè)行業(yè)充滿活力。
蘋果AI策略正在追隨榮耀
在近日的WWDC 2024大會上，蘋果推出了名為Apple Intelligence的套件。Apple Intelligence深度重構(gòu)底層操作系統(tǒng)iOS 18，通過將生成模型嵌入全平臺操作系統(tǒng)中，可以為用戶提供更多智能服務(wù)。
蘋果這一AI戰(zhàn)略舉措與榮耀此前提出的“榮耀AI四層架構(gòu)”有著異曲同工之妙。榮耀AI戰(zhàn)略包括四層架構(gòu)：首先，通過AI技術(shù)實(shí)現(xiàn)跨系統(tǒng)、跨設(shè)備的無縫融合；其次，利用AI重構(gòu)單終端的操作系統(tǒng)，強(qiáng)化對用戶意圖的精準(zhǔn)識別和對資源的智能調(diào)度，進(jìn)一步提升設(shè)備的運(yùn)行效率和用戶體驗(yàn)；第三層則聚焦于AI在端側(cè)的應(yīng)用，如圖像處理、拍照渲染、文檔總結(jié)等；最后，通過AI的端云協(xié)同，實(shí)現(xiàn)全球范圍內(nèi)的數(shù)據(jù)共享和智能協(xié)作。
“平臺級 AI 是榮耀三年前就提出并且踐行的，AI在使能硬件上，榮耀走在所有廠家的前面。”趙明表示， AI 并不是簡單的修個(gè)圖、把 AI 應(yīng)用集成到產(chǎn)品中就是 AIPC、AI手機(jī)，一定是在底層進(jìn)行重構(gòu)。
趙明認(rèn)為，蘋果在端側(cè)AI方面跟隨了榮耀的業(yè)務(wù)邏輯和思路。“蘋果走了榮耀前面所定義的路，這才是未來的端側(cè)AI發(fā)展的方向。當(dāng)然蘋果在安全上只解決了一半，這個(gè)方面我覺得端側(cè)AI還應(yīng)該更加的安全，在更懂你的同時(shí)也應(yīng)該更安全。
