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夏普與軟銀達成合作,在大阪建設(shè)AI數(shù)據(jù)中心

2024年6月13日 07:32  CCTIME飛象網(wǎng)  作 者:悻眓

飛象網(wǎng)訊(悻眓/文)日本電子巨頭夏普在幾天內(nèi)與其第二個AI數(shù)據(jù)中心項目有關(guān)聯(lián),軟銀公司透露,兩家公司簽署了一份諒解備忘錄(MoU),涵蓋在大阪府的一家液晶顯示器工廠建設(shè)設(shè)施的內(nèi)容。

軟銀表示,雙方商定使用夏普在該地區(qū)的土地和建筑,計劃在750,000平方米的面積上建設(shè)一個AI數(shù)據(jù)中心,電力容量超過150兆瓦。

該設(shè)施將覆蓋約440,000平方米,大約占夏普現(xiàn)有工廠的60%。軟銀表示,目標是在2025年開始運營該數(shù)據(jù)中心,并計劃隨著時間的推移將電力容量提升至至少400兆瓦。

它將探討使用清潔能源的可能性,以減少對環(huán)境的影響。

軟銀表示,計劃利用該數(shù)據(jù)中心開發(fā)生成性AI及相關(guān)業(yè)務(wù),還打算向“大學(xué)、研究機構(gòu)、企業(yè)等”提供空間。

運營商補充稱,該諒解備忘錄還可能為未來與夏普在相關(guān)AI業(yè)務(wù)上的合作鋪平道路。

在夏普透露與競爭對手日本運營商KDDI、Super Micro Computer和Datasection討論另一個AI數(shù)據(jù)中心的幾天后,軟銀發(fā)布了其諒解備忘錄的詳細信息。

夏普表示,由于AI技術(shù)的快速發(fā)展和隨之而來的數(shù)據(jù)處理量增加,對這種場所的需求正在增長。

它指出,獲取“最先進的計算設(shè)備”、開發(fā)冷卻系統(tǒng)和“確保電力和空間”是開發(fā)AI數(shù)據(jù)中心的三大主要挑戰(zhàn),這些任務(wù)通過廣泛的合作更容易解決。

編 輯:魏德齡
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