蘋果產(chǎn)品線傳將大升級，用于iPad、Macbook及iPhone等終端裝置的新一代M4、A18處理器將大幅拉高內(nèi)建AI運算核心數(shù)，今年對臺積電3納米強化版制程投片量可望比去年大增逾五成，并包下大量先進(jìn)封裝產(chǎn)能，挹注臺積電營運熱轉(zhuǎn)。
臺積電向來不評論單一客戶與訂單動態(tài)。業(yè)界人士透露，蘋果看準(zhǔn)AI大趨勢，今年不僅將大幅強化M3、A17處理器AI算力，新一代M4、A18處理器亦會明顯增加AI運算核心數(shù)及效能，所有產(chǎn)品線AI應(yīng)用搭載率將大提升。
蘋果強化終端裝置AI運算效能，并大幅提升自家處理器算力，對臺積電投片量同步大增。業(yè)界透露，蘋果今年對臺積電3納米強化版制程投片量可望比去年大增逾五成，穩(wěn)坐臺積電最大客戶。
蘋果除了增加對臺積電投片量之外，也包下臺積電大量先進(jìn)封裝產(chǎn)能。業(yè)界表示，蘋果目前仍主要向臺積電下單InFO及CoWoS等2.5D先進(jìn)封裝制程，今年有機會將先進(jìn)封裝需求推進(jìn)到價格及難度最高的3D架構(gòu)SoIC先進(jìn)封裝，亦即臺積電同步手握蘋果晶圓代工先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝等大單。
據(jù)了解，臺積電為因應(yīng)蘋果、輝達(dá)（NVIDIA）、超微（AMD）等大客戶未來幾年先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝大訂單，今年全力擴充3納米家族產(chǎn)能及先進(jìn)封裝產(chǎn)能，其中，先進(jìn)封裝涵蓋CoWoS、SoIC等制程，臺積電位于中科、南科及竹南的先進(jìn)封裝廠都可望是擴產(chǎn)的主要廠區(qū)。
臺積電先前已在法說會預(yù)告，今年資本支出落在280億美元至320億美元，當(dāng)中70%至80%將投入先進(jìn)制程，另有10%至20%用于特殊制程，其余10%則用于先進(jìn)封裝、測試及光罩制作等。
臺積電董事會已核準(zhǔn)資本支出預(yù)算案94.21億美元，將近全年資本支出預(yù)算的三分之一。法人預(yù)期，臺積電先前訂購的先進(jìn)制程設(shè)備今年將陸續(xù)交貨，加上產(chǎn)能擴充的相關(guān)設(shè)備需求，成為臺積電在第1季投入大量資本支出的關(guān)鍵。
