AI的企業(yè)級應用日趨普遍，帶來算力需求持續(xù)暴增，作為算力的重要來源，數(shù)據(jù)中心建設的剛需也得到了充分的釋放。
有沒有一種能夠支持快速交付、運行安全可靠的方案，既能夠有效應對算力供需缺口、適應多元場景需求，又能助力數(shù)據(jù)中心綠色低碳發(fā)展？
面對特定的容量需求和外部的市場壓力，模塊化解決方案成為越來越受歡迎的選擇。為了深入探討這一新常態(tài)下數(shù)據(jù)中心建設的優(yōu)勢與挑戰(zhàn)，維諦技術（Vertiv，NYSE：VRT）特別邀請了相關領域的專家展開探討。
模塊化給數(shù)據(jù)中心建設帶來了哪些改變？
行業(yè)專家：
模塊化可以簡化在受控環(huán)境中執(zhí)行的流程，在場外完成集成且經過測試的系統(tǒng)可隨時到達現(xiàn)場進行連接和啟動。
由于容量是按模塊增加的，因此“模塊化”建設也使得數(shù)據(jù)中心的擴展變得更加容易和快捷�？s短擴展時間還有助于減少根據(jù)未來需要過度建設的需求，從而降低 CAPEX。
維諦專家：
模塊化建設模式的部署速度更快，成本更低，支持按需部署和隨需擴容。
除此之外，模塊化數(shù)據(jù)中心可以將更多的新技術快速集成到設計和制造流程中。例如面對單機柜容量密度的持續(xù)增長，傳統(tǒng)的冷卻技術受物理因素制約，可能會出現(xiàn)無法提供更多冷量等情況，模塊化數(shù)據(jù)中心可以兼容多種架構，當然也包含高性能計算相關的液冷解決方案。
并且，模塊化建設模式具備更大的容量彈性。面對IT業(yè)務新增容量可以合理調整，輕松適應容量變化并減少能源消耗，降低運營成本的同時實現(xiàn)低PUE與低CUE。
模塊化數(shù)據(jù)中心對廠商有哪些考驗？
行業(yè)專家：
廠商要在“模塊化”的基礎上，融合用戶對數(shù)據(jù)中心的多元化需求，而且這種預制建設方式必須貫穿數(shù)據(jù)中心全生命周期，實現(xiàn)全過程的標準化操作。
今年5月1日實施的GB/T41783-2022《模塊化數(shù)據(jù)中心通用規(guī)范》，為設計、采購、部署到管理、操作等提供了統(tǒng)一標準，這將會有力促進預制模塊化數(shù)據(jù)中心的創(chuàng)新與應用。
維諦專家：
作為GB/T41783-2022《模塊化數(shù)據(jù)中心通用規(guī)范》參編單位，維諦技術（Vertiv）的微模塊數(shù)據(jù)中心在設計及生產過程中對子系統(tǒng)的耦合、連動、應急處理、綜合管控都有著嚴苛要求。比如，UPS、配電、電池之間的電氣配合，空調的多點溫度采集，設備通訊協(xié)議的無縫對接等等，都是我們重點關注的細節(jié)。
在應用場景中，由于有些模塊化設施不定期遷移，所以需要配備物理安全屏障保護，這也對設備廠商在高可靠前提下的進一步預制化、智能化及供應等能力上都提出了要求。
如何破解模塊化的技術難點？
行業(yè)專家：
模塊化數(shù)據(jù)中心的內核異常豐富，絕不只是UPS、空調等的簡單疊加。
除此之外，模塊化數(shù)據(jù)中心應該根據(jù)不同規(guī)模和顆粒度，滿足不同場景和條件下數(shù)據(jù)中心建設需要。為此，模塊化也需要按照顆粒度分類。
即使在同一個客戶大型機房不同業(yè)務的承載區(qū)，也需要按照負載和業(yè)務的特點，選擇不同的解決方案，實現(xiàn)性能和效益的最優(yōu)平衡。
維諦專家：
維諦技術（Vertiv）一直倡導“1-DNA智慧融合”理念，統(tǒng)一產品品牌、設備之間的協(xié)議和配合，提供整合端到端產品線推出的VertivTM SmartSolutionsTM智慧型數(shù)據(jù)中心解決方案，函括了單柜、單排、雙排等多款不同顆粒度方案，每款方案都兼顧了可靠與節(jié)能的完美平衡。
以VertivTM SmartAisle3微模塊解決方案為例，該方案采用全架構模塊化設計，具備IT+基礎設施統(tǒng)一界面融合管理功能，通過U位管理器實現(xiàn)數(shù)據(jù)中心資產的可視化管理，結合運維機器人，運維人員的工作量可以降低50%。
模塊化數(shù)據(jù)中心如何滿足AI高算力需求？
行業(yè)專家：
如今算力需求的持續(xù)攀升，必然導致數(shù)據(jù)中心單機柜容量的大幅提升。
而數(shù)據(jù)中心單機柜容量的提升，不僅需要更高可靠、高可用的供配電能力來保障，基于更高的熱負荷與散熱需求，還需要采用領先的制冷技術方案，提高效率。
維諦專家：
VertivTM SmartAisle具備全新推出的冷板式液冷解決方案，內置高可靠入列CDU，搭配維諦技術全變頻風冷列間空調補冷，通過對CPU、內存等主要部件精準制冷，滿足40KW以上單機柜容量的散熱需求的同時，也可大幅降低PUE。
多模組場景下，每個微模塊可釋放45U IT機柜可用空間。為確保高安全、高可靠，核心組件支持完全預制，并柜全程無纜連接，內置一鍵組網功能，交付速度可提升83%。
并且，該方案著眼于全生命周期管理，通過AI技術等多舉措持續(xù)降低后期運營成本及PUE。根據(jù)具有CMA及CNAS資質的權威三方單位的測試數(shù)據(jù)，應用AI技術改造后的數(shù)據(jù)中心PUE為1.133。
同時，采用全預制柔性供配電架構，以單機柜為最小顆粒度，基于列間空調，UPS及柔性母線配電系統(tǒng)的高度集成，可以輕松適配15KW以上單機柜容量。
憑借在制冷、供配電層面的出色表現(xiàn)，VertivTM SmartAisle微模塊解決方案可以滿足AI高算力下機柜容量的需求。
