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日本計(jì)劃量產(chǎn)2nm芯片 著眼于2.5D、3D封裝異構(gòu)技術(shù)

2023年7月21日 07:10  愛集微APP  

集微網(wǎng)消息,日本已經(jīng)設(shè)立目標(biāo),計(jì)劃在未來在本國量產(chǎn)2nm制程的芯片。據(jù)電子時(shí)報(bào)報(bào)道,日本不僅在努力提高單個(gè)芯片晶體管密度,還計(jì)劃為2nm芯片使用異構(gòu)技術(shù),將多個(gè)芯片組合在一起。

日本半導(dǎo)體公司Rapidus自2022年8月成立以來,一直專注于異構(gòu)集成技術(shù),試圖通過2.5D、3D封裝將多個(gè)不同的芯片組合在一起。根據(jù)Rapidus官網(wǎng)介紹,該公司計(jì)劃與西方公司合作,開發(fā)下一代3D LSI(大規(guī)模集成電路),并利用領(lǐng)先的技術(shù)量產(chǎn)2nm及以下制程芯片。

日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省于2023年6月修訂了《半導(dǎo)體和數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略》,將2.5D、3D封裝以及硅橋技術(shù),確定為2020年代末之前需要取得突破的技術(shù)。經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的目標(biāo)是啟動(dòng)先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)中心(LSTC),與Rapidus以及海外研究機(jī)構(gòu)和制造商合作,共同開發(fā)這些技術(shù),并將先進(jìn)封裝技術(shù)應(yīng)用于2nm及以下芯片。

編 輯:章芳
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