2 月 23 日消息，AMD 官方宣布將擴(kuò)大對不斷增長的 5G 合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)的支持，涵蓋從核心到無線電接入網(wǎng)（RAN）應(yīng)用，并在提供額外全新測試功能的同時，發(fā)布全新 5G 產(chǎn)品。得益于 AMD 與賽靈思產(chǎn)品線的整合，以及與 VIAVI 合作建立的全新電信解決方案測試實驗室，在過去的一年中，AMD 的無線電信合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)規(guī)模擴(kuò)大了一倍之多。
電信解決方案測試實驗室的成立，對于運(yùn)營商和電信解決方案提供商的測試、驗證和擴(kuò)大計算資源以滿足從 RAN 到邊緣至核心（edge-to-core）中不斷增長的需求至關(guān)重要。該測試實驗室支持包括硬件到軟件的端到端解決方案的驗證，以利用最新的 AMD 處理器、自適應(yīng) SoC、SmartNIC、FPGA 和 DPU。
為了支持這一項目，VIAVI 端到端測試套件可通過其所提供的網(wǎng)絡(luò)測試解決方案來分析、開發(fā)和驗證整個電信網(wǎng)絡(luò)實際運(yùn)轉(zhuǎn)的影響。電信解決方案測試實驗室將使用當(dāng)前和未來的 AMD 技術(shù)來實現(xiàn)橫跨核心、CU / DU、邊緣和 RAN 的通信流量模擬和生成，從而進(jìn)行全面的功能和性能測試，并滿足當(dāng)前和未來代際的生態(tài)系統(tǒng)需求。電信解決方案測試實驗室位于加利福尼亞州圣克拉拉市，將于 2023 年第二季度開始引入首批 5G 生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴。
面向新興 4G / 5G 增長市場的新款 Zynq UltraScale+ RFSoC 器件
4G / 5G AMD Zynq UltraScale+ RFSoC 和 MPSoc 無線電技術(shù)的廣泛采用，可為新型一體化遠(yuǎn)程無線電單元設(shè)計提供支持。AMD 現(xiàn)正擴(kuò)展其 Zynq UltraScale+ RFSoC 數(shù)字前端（DFE）產(chǎn)品組合，該系列新增兩款產(chǎn)品：Zynq UltraScale+ RFSoC ZU63DR 和 Zynq UltraScale+ RFSoC ZU64DR 器件。這些新款 RFSoC 將推動 4G / 5G 無線電擴(kuò)展并部署至全球市場，這些市場需要借助低成本、低功耗和高頻譜效率無線電來滿足日益增長的無線連接需求。
AMD 表示，將展示采用 AMD Zynq UltraScale+ RFSoC 和 MPSoC 設(shè)計面向開放式接口的基于 O-RAN 的遠(yuǎn)程無線電單元。新款 AMD Zynq UltraScale+ RFSoC 具有卓越性價比和能效，非常適合包括鄉(xiāng)村和戶外部署在內(nèi)的全球新興市場。
Zynq UltraScale+ RFSoC ZU63DR 專門針對 4T4R（4 發(fā) 4 收）技術(shù)和雙頻段入門級 O-RAN 無線電單元（O-RU）應(yīng)用。Zynq UltraScale+ RFSoC ZU64DR 則面向采用第三代合作伙伴計劃（3GPP）split-8 選項的 8T8R（8 發(fā) 8 收）O-RU 應(yīng)用，可同時支持非傳統(tǒng)及傳統(tǒng)無線電單元架構(gòu)。
兩款 RFSoC 器件均采用 Zynq UltraScale+ RFSoC ZU67DR 旗艦器件的深度 DFE 集成技術(shù)，預(yù)計將于 2023 年第二季度全面投產(chǎn)。AMD 將在即將于巴塞羅那舉辦的 MWC 2023 上展示其 Zynq UltraScale+ RFSoC DFE 系列。
IT之家從官方獲知，AMD 展臺位于 MWC 大會 2 號展廳 2M61，展覽時間為 2023 年 2 月 24 日-3 月 2 日 。
