飛象網(wǎng)訊（魏德齡/文）“條條大路通羅馬”是一條眾人皆知的俗語，對于蜂窩通信網(wǎng)絡(luò)而言，各種頻段其實也經(jīng)常比喻為一條條的道路，但與行駛車輛不同的是，通信設(shè)備可以一次使用多條“道路”，實現(xiàn)載波聚合，通過單車道變多車道，大大提升數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆逯邓俾省?/P>
而在“道路”的選擇上，不同的運(yùn)營商往往會依據(jù)自身條件與政策要求，來選用不同的頻段組合，進(jìn)而可能會造成同一款手機(jī)在運(yùn)營商A的峰值速率快于運(yùn)營商B，甚至可能連運(yùn)營商C的號卡都使用不了。很大原因就在于智能手機(jī)內(nèi)部的基帶與天線模組可能并沒有對A、B、C三家運(yùn)營商實現(xiàn)全頻段支持。
“我們關(guān)注的重點(diǎn)是平均數(shù)據(jù)傳輸速率的提升，以及更加靈活地實現(xiàn)更高的峰值數(shù)據(jù)傳輸速率。 ”高通技術(shù)公司高級副總裁兼蜂窩調(diào)制解調(diào)器和基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)總經(jīng)理馬德嘉在驍龍X75媒體預(yù)溝通會上回答了作者關(guān)于緣何本次發(fā)布活動中沒有披露上行和下行最高峰值速率的問題，要知道“X+數(shù)字發(fā)布，最高峰值速率可達(dá)+數(shù)字”是媒體在報道產(chǎn)品過程中最喜歡也最省力的標(biāo)題命名方式。而在驍龍X75媒體溝通會的過程中，“通過更多方式實現(xiàn)數(shù)千兆比特5G傳輸速度 ”則是一句被反復(fù)強(qiáng)調(diào)的話語。
全球首個5G Advanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)
北京時間2月15日晚間，高通正式發(fā)布了全球首個5G Advanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)驍龍X75，其采用首個5G Advanced-ready架構(gòu)，既支持去年已凍結(jié)的Rel-17特性，也支持明年即將發(fā)布的Rel-18特性，支持未來5G Advanced功能產(chǎn)品，推動行業(yè)向5G Advanced演進(jìn)。
驍龍X75的AI能力也迎來了進(jìn)一步升級，第二代高通5G AI處理器帶來全新算法，擁有首個采用專用硬件的張量加速器，能夠讓驍龍X75的AI性能提升至前代的2.5倍。同時引入了第二代高通5G AI套件，具備AI賦能的全新優(yōu)化特性，實現(xiàn)更高的連接速度、移動性、鏈路穩(wěn)健性和定位精度以及更廣的網(wǎng)絡(luò)覆蓋。
AI能力的進(jìn)一步提升可以在不同方面提升5G性能，一方面是增強(qiáng)GNSS定位能力，能夠帶來高達(dá)50%的定位追蹤精度提升，尤其是在人流密集的城市峽谷環(huán)境、停車場或者周圍有很多建筑物遮擋的環(huán)境；另一方面是輔助毫米波波束管理，能夠融合從調(diào)制解調(diào)器及射頻和傳感器所獲得的所有信息，從而實現(xiàn)更好的毫米波波束處理性能，帶來高達(dá)25%的接收功率提升，以提高毫米波鏈路的穩(wěn)健性。
高通還在驍龍X75中采用了高通先進(jìn)調(diào)制解調(diào)器及射頻軟件套件，首先，包含第二代高通智能網(wǎng)絡(luò)選擇，它帶來了基于用戶使用情境的性能增強(qiáng)，例如用戶身處電梯、地鐵、機(jī)場、停車場等場景，驍龍X75都能夠根據(jù)用戶所處的環(huán)境有效地選擇網(wǎng)絡(luò)，大幅提升用戶的網(wǎng)絡(luò)連接使用體驗；其次，第二代高通DSDA支持在兩張SIM卡上同時使用5G/4G雙數(shù)據(jù)連接；第三，面向5G獨(dú)立組網(wǎng)、EN-DC以及不同類型的載波聚合，干擾消除功能可以確保每種模式都能夠?qū)崿F(xiàn)卓越性能。
不過，在作者看來，“通過更多方式實現(xiàn)數(shù)千兆比特5G傳輸速度 ”，是一個更加重要的迭代重點(diǎn)，并延續(xù)了歷代驍龍調(diào)制解調(diào)器對于全球頻段進(jìn)行全面支持的不斷追求。
多個層面的頻段整合能力
從驍龍X75的調(diào)制解調(diào)器及射頻架構(gòu)示意圖來看，今年新產(chǎn)品最大的變化在于高通將毫米波與Sub-6GHz頻段支持功能融入到同一個射頻收發(fā)器中，能夠幫助OEM廠商簡化其設(shè)計接口，包括面向射頻前端以及毫米波模組的設(shè)計。
驍龍X75得益于采用首個融合毫米波和Sub-6GHz的架構(gòu)，使得PCB面積得以減少25%，功耗降低高達(dá)20%。即使在不使用毫米波模組的情況也可以實現(xiàn)20%功耗降低�；诤撩撞ǖ闹悄苁謾C(jī)和固定無線接入等終端，通過采用驍龍X75，可將工程物料清單（eBOM）降低高達(dá)40%。這就意味著，無論OEM廠商面向的市場是否已經(jīng)部署毫米波網(wǎng)絡(luò)，都能獲得更低的功耗，并且有望縮小產(chǎn)品體積，降低成本，加速研發(fā)進(jìn)程。據(jù)馬德嘉透露，高通打造首個面向毫米波和Sub-6GHz頻段的融合射頻收發(fā)器，主要克服了功耗與性能這兩方面挑戰(zhàn)，最終實現(xiàn)了功耗的降低以及性能的提升。
在頻段支持方面，驍龍X75支持從600MHz至41GHz的全球5G頻段，其中包括從600MHz到7GHz的Sub-6GHz頻段，以及從24GHz至41GHz的毫米波頻段。并且還支持衛(wèi)星通信，可基于全球首個基于衛(wèi)星的、為旗艦智能手機(jī)提供雙向消息通信的解決方案Snapdragon Satellite提供應(yīng)急服務(wù)和雙向消息通信。
為了實現(xiàn)平均數(shù)據(jù)傳輸速率的提升，面向Sub-6GHz頻段，驍龍X75首次支持下行五載波聚合、FDD+FDD上行載波聚合以及FDD上行MIMO；面向毫米波頻段，驍龍X75支持十單載波聚合。面向Sub-6GHz和毫米波頻段，驍龍X75支持更高階的調(diào)制方式，包括在Sub-6GHz頻段支持1024QAM，在毫米波頻段支持基于十載波的256QAM。
“面向下行鏈路，驍龍X75首次支持下行五載波聚合，這樣就可以通過聚合更多數(shù)量的載波，實現(xiàn)相同的峰值傳輸速率。 ”馬德嘉表示。
在上行鏈路方面，驍龍X75通過以下四個特性實現(xiàn)了出色的上行鏈路性能：其一是首個FDD上行MIMO，帶來高達(dá)50%的上行速率提升；二、首個FDD+FDD上行載波聚合；三是跨TDD和FDD頻段支持基于載波聚合的上行發(fā)射切換；最后是通過高通射頻能效套件提升上行鏈路的整體能效。
“這樣一來，不論是哪個運(yùn)營商，不論運(yùn)營商采用的是哪種頻段以及頻段組合，我們都能夠助力運(yùn)營商以更靈活的方式實現(xiàn)更高的峰值數(shù)據(jù)傳輸速率。 ”馬德嘉這樣詮釋了驍龍X75多項升級所帶來的現(xiàn)實意義。
以往的產(chǎn)品中，高通驍龍5G調(diào)制解調(diào)器的全網(wǎng)通能力讓全世界的用戶都能用上5G，隨著驍龍X75的推出，想必在未來，用戶不僅僅能連接5G，更是將能夠時刻獲得最佳的5G網(wǎng)絡(luò)體驗，條條頻段通5G，時時刻刻高速率。
