去年5G牌照發(fā)放后，華為自主研發(fā)的麒麟990芯片搶先量產，集成了5G基帶，而高通只能使用外掛基帶。進入2020年后，手機芯片行業(yè)的市場格局迎來一次洗牌，聯(lián)發(fā)科的天璣1000芯片跳票，麒麟芯片成為絕唱，高通再次占領了主導地位。
從市場發(fā)布的一些手機來看，5G芯片市場競爭中，聯(lián)發(fā)科的市場份額是非常尷尬的。跳票過年多后，天璣1000 Plus最終量產，但搭載這款芯片的手機非常少。與高通的驍龍865旗艦芯片相比，無論是合作伙伴數(shù)量，還是市場份額，聯(lián)發(fā)科天璣1000 Plus都處于弱勢。在中端市場，聯(lián)發(fā)科也處處落后。
眾所周知，在5G芯片領域，聯(lián)發(fā)科天璣1000 Plus定位是旗艦芯片，天璣800系列定位是中、高端芯片。相比之下，高通驍龍865是高端旗艦芯片，驍龍765G是中、高端芯片。粗略的算一下，搭載驍龍765G芯片的數(shù)量還是非常多的，除華為外，小米和OV的暢銷機型都搭載驍龍765G芯片。
第三方市場調研機構Counterpoint的最新報告顯示，國內芯片市場份額排名第一的是華為，市場份額高達41%;高通以27%的市場份額排名第二;聯(lián)發(fā)科的市場份額不足20%。顯然，在5G芯片市場競爭中，聯(lián)發(fā)科已經掉隊了。天璣1000芯片屢次跳票，讓聯(lián)發(fā)科錯失了大好的發(fā)展機遇。
考慮到5G套餐去年11月才商用，加上今年一季度疫情的影響，手機廠商一直在清理4G手機庫存，5G手機銷售不溫不火。今年第二季度，三家運營商的5G網絡覆蓋加速，這刺激了5G手機銷量的快速增長。受此影響，5G芯片需求也爆發(fā)。遺憾的是，聯(lián)發(fā)科的天璣1000系列芯片一直到6月底才量產。
由于麒麟系列芯片9月15日后無法量產，下半年5G芯片市場格局肯定會洗牌。在華為暫時退出手機芯片市場后，5G芯片市場競爭還是高通和聯(lián)發(fā)科兩大巨頭的對決。就現(xiàn)狀來看，聯(lián)發(fā)科的情況有點糟糕。具體來說，下半年或明年，旗艦手機芯片會切換到5nm賽道，高通和三星的5nm芯片即將量產。
有消息稱，高通驍龍875芯片將在12月初發(fā)布，使用領先的5nm制造工藝，明年1季度就可以量產;三星Exynos下一代芯片也會使用5nm制造工藝。可以肯定的是，聯(lián)發(fā)科肯定也要發(fā)布使用5nm制造工藝的芯片。只是，聯(lián)發(fā)科在5nm賽道上有可能會再次掉隊。
相比7nm制造工藝，5nm制造工藝還處在良品爬坡期。更重要的一點是，5nm芯片產能非常有限，蘋果和高通兩家的訂單已經讓臺積電的生產線處于滿載狀態(tài)。雖說三星的5nm生產線明年也可以投產，但良品率還是一個未知數(shù)。
在產能有限的情況下，聯(lián)發(fā)科要拿到5nm的產能還是挺困難的。加之旗艦芯片才會用最先進的5nm制造工藝，與代工廠沒有議價權的聯(lián)發(fā)科，或許又要在5nm技術升級中落后了。未來，聯(lián)發(fā)科在5nm技術升級賽道上是否會掉隊，這一切仍有待觀察。
