按照華為的數(shù)據(jù)，昇騰910的單芯片計(jì)算密度可以達(dá)到256個(gè)T，比英偉達(dá)125T高一倍，比谷歌90T高2倍多。 “隨著摩爾定律趨近極限，華為要研究的下一個(gè)前沿領(lǐng)域是什么？”
近日，當(dāng)媒體對(duì)華為創(chuàng)始人任正非拋出這個(gè)問題時(shí)，任正非的回答很簡(jiǎn)單：“人工智能�！�
這是華為正在攀登的新高峰，而9月18日-20日期間舉辦的華為全聯(lián)接2019大會(huì)，正是華為對(duì)外展示其人工智能生態(tài)系統(tǒng)的窗口。在2018年的大會(huì)上，以通信立足的華為就開始將AI業(yè)務(wù)推至臺(tái)前，首次公布了AI戰(zhàn)略。
此次發(fā)布會(huì)上，華為首次發(fā)布計(jì)算戰(zhàn)略，并推出了基于鯤鵬芯片和昇騰芯片的一系列產(chǎn)品，包括目前全球最快AI訓(xùn)練集群Atlas 900。
這些產(chǎn)品集中在底層計(jì)算上，可以看到，華為的AI能力輸出，是在全棧全場(chǎng)景的AI戰(zhàn)略基礎(chǔ)上，聚焦到AI算力層面，而算力是AI世界的重要支撐。尤其是在摩爾定律、算法理論都遇到瓶頸的情況下，算力的增強(qiáng)是助力AI行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵要素。
猶記得2016年，任正非曾發(fā)出“迷�！敝暎�(dāng)時(shí)他指出，華為創(chuàng)新進(jìn)入了無人區(qū)，同時(shí)智能社會(huì)的深度和廣度華為還想象不到。而智能時(shí)代是大勢(shì)所趨，于是，2017年，華為將戰(zhàn)略目標(biāo)調(diào)整為“構(gòu)建智能社會(huì)�！�
如今，華為對(duì)于自身在智能社會(huì)中的定位更加清晰，在大會(huì)上，華為副董事長(zhǎng)胡厚崑在接受21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者在內(nèi)的媒體采訪時(shí)，多次強(qiáng)調(diào)聯(lián)接和計(jì)算將是構(gòu)建智能社會(huì)的關(guān)鍵技術(shù)。
在5G等聯(lián)接技術(shù)上，華為現(xiàn)在已經(jīng)處于全球第一梯隊(duì)，在AI計(jì)算上，華為正在猛攻。在任正非看來，華為要建設(shè)支撐人工智能的平臺(tái)。
換言之，華為或欲成為未來AI世界中的水和電的角色，同時(shí)，面對(duì)美國(guó)的強(qiáng)壓，華為也是在構(gòu)筑新能力和新生態(tài)。
強(qiáng)攻算力 瞄準(zhǔn)計(jì)算新藍(lán)海
芯片承載了算力的實(shí)力，從兩天密集的發(fā)布來看，華為推出的新品主要是基于昇騰芯片、鯤鵬芯片，涵蓋了硬件、軟件，以及開發(fā)者生態(tài)。同時(shí)，華為對(duì)操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫(kù)的相關(guān)產(chǎn)品進(jìn)行了開源。整體來看，華為以更開放的姿態(tài)，進(jìn)行全球化的拓展。
具體來看，鯤鵬包括服務(wù)器和PC機(jī)芯片，可以應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心和PC中。華為已經(jīng)推出了多款搭載鯤鵬芯片的泰山服務(wù)器（TaiShan），最新的產(chǎn)品就是TaiShan200，關(guān)鍵之處在于，鯤鵬芯片是基于arm架構(gòu)，也是對(duì)英特爾x86架構(gòu)的補(bǔ)充。
同時(shí)，華為還正式推出鯤鵬主板，并向合作伙伴全面開放。據(jù)了解，華為鯤鵬主板采用多合一SoC、xPU高速互聯(lián)、100GE高速I/O等關(guān)鍵技術(shù)。這意味著，應(yīng)用鯤鵬主板，廠商就可以生產(chǎn)基于鯤鵬，或者說基于arm架構(gòu)的服務(wù)器。
昇騰則包括訓(xùn)練和推理芯片，基于昇騰910和310 AI處理器，華為推出了全球最快的AI訓(xùn)練集群Atlas 900、AI訓(xùn)練服務(wù)器Atlas 800、智能小站Atlas 500、AI推理與訓(xùn)練卡Atlas 300和AI加速模塊Atlas 200，完成了Atlas全系列產(chǎn)品布局。
其中，Atlas 900是華為算力能力的典型代表。華為提供的數(shù)據(jù)顯示，衡量AI計(jì)算能力的金標(biāo)準(zhǔn)ResNet-50圖片分類模型下，Atlas 900只需59.8秒就完成了訓(xùn)練，在同等精度下比原來的世界紀(jì)錄快10秒。
在計(jì)算世界中，華為在加速更新，那么，為何做聯(lián)接生意的華為要如此大規(guī)模地投入算力？
一方面，AI具有戰(zhàn)略意義。華為實(shí)行管道策略，不碰數(shù)據(jù)和應(yīng)用，即使是終端的手機(jī)，事實(shí)上也只是信息內(nèi)容的硬件載體，沒想到在互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，硬件平臺(tái)長(zhǎng)成了參天大樹。那么面對(duì)接下來的智能時(shí)代，華為要繼續(xù)夯實(shí)平臺(tái)的定位，繼續(xù)做強(qiáng)底層設(shè)施，不讓管道空心化。
而底層的計(jì)算市場(chǎng)，既是華為的強(qiáng)項(xiàng)，也是一片藍(lán)海。Gartner的數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)到2023年，計(jì)算產(chǎn)業(yè)的規(guī)模將超過2萬億美元。
隨著未來AI應(yīng)用的爆發(fā)，算力需求會(huì)不斷地增長(zhǎng)。按照華為的預(yù)計(jì)，5年后，AI計(jì)算所消耗的算力，將占到算力消耗總量的80%以上。胡厚崑告訴記者：“計(jì)算產(chǎn)業(yè)走到了一個(gè)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)上，給了我們機(jī)會(huì)。計(jì)算模式正在發(fā)生變化，人工智能計(jì)算會(huì)成為主流，這對(duì)算力的要求是非常非常大的。”
另一方面，在互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，國(guó)內(nèi)企業(yè)被國(guó)外巨頭卡脖子的事件頻現(xiàn)，在未來的人工智能時(shí)代，國(guó)內(nèi)的巨頭們都在提前布局，從芯片、架構(gòu)到下一代操作系統(tǒng)，大家都在有基因的領(lǐng)域摩拳擦掌。對(duì)于當(dāng)前的華為來說，終端面臨海外的部分限制、國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)，5G的商用并不是很輕松的事情，需要時(shí)間培育，如何持續(xù)擴(kuò)大營(yíng)收規(guī)模、利潤(rùn)增長(zhǎng)，也是華為的壓力。
在美國(guó)禁令影響下，華為主動(dòng)出擊，打造AI領(lǐng)域的造血能力也是組合拳之一。而AI業(yè)務(wù)，包括計(jì)算能力無疑是如此大體量的華為正在培育的新物種。
芯片商業(yè)化 算力全球爭(zhēng)霸
華為對(duì)算力世界的野心可見一斑，產(chǎn)品既出，在商業(yè)模式上，可以直接將搭載芯片的硬件銷售給B端客戶，也可以通過華為云對(duì)外提供服務(wù)。
華為智能計(jì)算業(yè)務(wù)部總裁馬海旭就表示，華為已部署超過10萬臺(tái)鯤鵬與昇騰設(shè)備，華為云60%以上的場(chǎng)景，今年會(huì)切換到鯤鵬與昇騰平臺(tái)。圍繞鯤鵬和昇騰，繼續(xù)構(gòu)建生態(tài)。
而這些算力平臺(tái)的基礎(chǔ)，則是芯片，華為從2004年開始投資研發(fā)第一顆嵌入式處理芯片，歷經(jīng)15年，目前投入超過2萬名工程師，形成了以“鯤鵬+昇騰”為核心的基礎(chǔ)芯片族。
華為對(duì)外輸出計(jì)算能力，其實(shí)也是芯片的商業(yè)化之路。多位華為高管都向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者表示，相比同類芯片，華為的價(jià)格更優(yōu)惠，性價(jià)比高，華為面向端、邊、云，提供“鯤鵬+昇騰+x86”的多樣性算力。
不過，不論是在鯤鵬代表的通信計(jì)算領(lǐng)域，還是昇騰代表的AI計(jì)算領(lǐng)域，華為遇到的勁敵并不少。
以arm架構(gòu)的鯤鵬為例，和英特爾的x86架構(gòu)芯片就在部分領(lǐng)域有競(jìng)爭(zhēng)。比如，搭載鯤鵬的TaiShan服務(wù)器目前已在銷售，清華同方將采用華為的鯤鵬主板。在arm服務(wù)器芯片市場(chǎng)中，各類巨頭前赴后繼，鮮有建樹，如今華為在特殊時(shí)局中高調(diào)入場(chǎng)。
但是，華為的態(tài)度是，不能又做部件又做服務(wù)器，因?yàn)檫@樣會(huì)直接和客戶形成競(jìng)爭(zhēng)。對(duì)此，一位華為高管對(duì)記者表示：“在通用計(jì)算領(lǐng)域，華為將利用自己的硬件能力，對(duì)外提供鯤鵬處理器主板并優(yōu)先支持合作伙伴。華為TaiShan服務(wù)器將聚焦做高端和內(nèi)部配套，在條件成熟的時(shí)候，華為可以停止TaiShan服務(wù)器的銷售業(yè)務(wù)，優(yōu)先支持合作伙伴基于鯤鵬主板開發(fā)的計(jì)算產(chǎn)品�！�
但這并不意味著華為要退出服務(wù)器市場(chǎng)，根據(jù)集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心（DRAMeXchange）的數(shù)據(jù)，2019年上半年，全球服務(wù)器品牌廠出貨市占率排名中，華為排在第四，占比6.7%，前三名分別為Dell EMC、HPE（含H3C）與Inspur。
目前華為的服務(wù)器，在芯片上選擇兩條腿走路，即x86和arm架構(gòu)并行。對(duì)于和英特爾的關(guān)系，前述高管表示：“華為在與英特爾等全球合作伙伴的長(zhǎng)期合作中取得了很好的成績(jī)，在合法合規(guī)的前提下，華為將與合作伙伴繼續(xù)長(zhǎng)期保持戰(zhàn)略合作，x86算力是其中非常重要的一部分。我們將在合理合規(guī)條件下，繼續(xù)與Intel合作，為客戶提供有競(jìng)爭(zhēng)力的x86服務(wù)器等計(jì)算產(chǎn)品。”
而目前在服務(wù)器芯片市場(chǎng)上，依舊是英特爾x86架構(gòu)的主場(chǎng)，并且英特爾不對(duì)外授權(quán)。ARM派系的生態(tài)還在建設(shè)當(dāng)中，企業(yè)之間的競(jìng)合關(guān)系也是產(chǎn)業(yè)常態(tài)。
再看基于昇騰的NPU系列，按照華為的數(shù)據(jù)，昇騰910的單芯片計(jì)算密度可以達(dá)到256個(gè)T，比英偉達(dá)125T高一倍，比谷歌90T高2倍多。不過，在AI上，英偉達(dá)、谷歌都積淀已久，尤其是英偉達(dá)在訓(xùn)練芯片上地位穩(wěn)固，2018年推出代表性的GPU——DGX-2，谷歌的TPU則走出了自己的算力+算法模式，同時(shí)谷歌擁有自己的應(yīng)用場(chǎng)景，有成熟的C端互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)。
但是，華為有自身的生態(tài)優(yōu)勢(shì)，一方面，華為在B端有優(yōu)勢(shì)。胡厚崑向記者表示，華為接觸的行業(yè)多，在B2B領(lǐng)域，華為和客戶的連接比較深�！吧弦徊〝�(shù)字化浪潮在C端領(lǐng)域，下一波數(shù)字化、智能化浪潮會(huì)在B端領(lǐng)域。華為的ICT的業(yè)務(wù)，都是面向2B的市場(chǎng)，有利于我們抓住這個(gè)機(jī)會(huì)。我們的定位就是幫客戶去解決現(xiàn)實(shí)問題，特別是商業(yè)問題，怎么樣提高效率、降低成本�！绷硪环矫�，中國(guó)市場(chǎng)龐大，在多位業(yè)內(nèi)人士看來，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)有足夠大的空間讓AI應(yīng)用成長(zhǎng)。
