飛象網(wǎng)訊（魏德齡/文）本月初，仿佛目前已經(jīng)發(fā)布5G基帶的廠商都像有所約定似得，紛紛與蘋(píng)果5G版iPhone產(chǎn)生了千絲萬(wàn)縷的聯(lián)系，無(wú)論是有著長(zhǎng)期良好合作關(guān)系的三星，還是此前糾紛不斷的高通，以及喜歡每每在發(fā)布會(huì)上對(duì)蘋(píng)果吐槽一下的華為。4月17日，蘋(píng)果仿佛給出了最終選擇，該公司宣布與高通達(dá)成和解，雙方達(dá)成為期六年的全球?qū)＠S可協(xié)議，同時(shí)還達(dá)成了一份多年的芯片組供應(yīng)協(xié)議。
然而，在目前5G基帶的“全家桶”時(shí)代，自研可能才是蘋(píng)果的終極目標(biāo)。
蘋(píng)果5G基帶緋聞塵埃落定
早在2018年11月，英特爾就宣布將已經(jīng)推出的XMM 8160 5G Modem計(jì)劃提前半年，預(yù)計(jì)在2019年下半年便可出貨，并承諾將提供手機(jī)、電腦和家用寬帶高達(dá)6Gbps的傳輸速度。當(dāng)時(shí)英特爾表示，使用XMM 8160 5G調(diào)制解調(diào)器的商用設(shè)備預(yù)計(jì)將在2020年上半年上市。這也恰恰可以趕上傳聞中蘋(píng)果計(jì)劃在2020年發(fā)布5G版iPhone的進(jìn)度。不過(guò)，就在2019年4月17日蘋(píng)果高通宣布達(dá)成和解后，英特爾也在當(dāng)日早間宣布，計(jì)劃退出5G智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，并完成對(duì)其它調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)機(jī)會(huì)的評(píng)估，包括PC、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備及其它以數(shù)據(jù)為中心的設(shè)備。
本月伊始，最早與蘋(píng)果傳出緋聞的是三星電子，據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，蘋(píng)果已經(jīng)與三星進(jìn)行接觸，有意采購(gòu)5G基帶芯片，但遭到了三星的拒絕，理由是產(chǎn)能不足。這一拒絕確實(shí)可能情有可原，畢竟在剛剛發(fā)布的Galaxy S10 5G版手機(jī)上，三星都沒(méi)有完全采用自家的Exynos Modem 5100 5G基帶，而是在海外版產(chǎn)品中采用了高通產(chǎn)品，在韓國(guó)當(dāng)?shù)匕姹旧喜捎昧俗约耶a(chǎn)品，但使用自家基帶的韓國(guó)版產(chǎn)品卻不支持5G 毫米波頻段。
也許是看到了蘋(píng)果的5G基帶需求，當(dāng)時(shí)還正在與蘋(píng)果一起玩著“法律游戲”的高通，也再次拋出了橄欖枝。高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙在接受采訪時(shí)表示：“蘋(píng)果也知道我們的電話號(hào)碼。如果他們打電話給我們，我們?cè)敢馓峁?#12096;支持�！�
隨即，又有國(guó)外媒體報(bào)道稱，華為目前開(kāi)發(fā)的5G巴龍5000芯片組，盡管先前拒絕向第三方公司供應(yīng)其組件，但現(xiàn)在華為將僅限于向蘋(píng)果“開(kāi)放”銷售5G芯片。在近期國(guó)內(nèi)舉行的華為P30系列發(fā)布會(huì)期間，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東在接受采訪時(shí)也表示：“5G芯⽚我們是開(kāi)放的，就看蘋(píng)果⽤不⽤了�！�
最終答案揭曉，蘋(píng)果高通再續(xù)前緣，宣布已經(jīng)達(dá)成了為期六年的全球?qū)＠S可協(xié)議，同時(shí)還達(dá)成了一份多年的芯片組供應(yīng)協(xié)議。這也意味著蘋(píng)果手機(jī)將再度選用高通芯片，甚至存在可以早于之前計(jì)劃推出5G手機(jī)的可能。對(duì)于高通方面來(lái)說(shuō)，蘋(píng)果iPhone，甚至是蜂窩版iPad、Apple Watch的巨大出貨量，將有望使高通重回半導(dǎo)體行業(yè)前三甲。高通股價(jià)在和解消息公布當(dāng)日也大漲23.42%，報(bào)70.57美元，創(chuàng)自1999年以來(lái)最大單日漲幅。
5G進(jìn)入芯片“全家桶”時(shí)代
另外值得關(guān)注的是，智能手機(jī)為了實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)的功能，并不僅僅是一顆5G基帶就能解決問(wèn)題的事情，由于需要滿足更多的天線來(lái)通過(guò)多載波聚合提升網(wǎng)速，在支持固有6GHz以下頻段的基礎(chǔ)上，還有支持毫米波頻段。同時(shí)，這也對(duì)手機(jī)的電量管理提出了挑戰(zhàn)。
對(duì)此，目前已經(jīng)推出了5G基帶相關(guān)芯片的廠商均選擇推出一整套的組合方案，就好像是快餐店中出售的全家桶套餐，有主食有飲料還有小食，讓消費(fèi)者的需求一次性徹底得到滿足。例如，在今年的MWC2019巴展期間，高通發(fā)布的X55 5G調(diào)制解調(diào)器的同時(shí)，還發(fā)布了一系列與之配合的產(chǎn)品：為了解決毫米波的需要，推出了QTM525毫米波天線模組；對(duì)于6GHz以下頻段需求上，推出了QET6100 5G新空口包絡(luò)追蹤器、以及QAT3555 5G新空口自適應(yīng)天線調(diào)諧解決方案。
本月，在與蘋(píng)果傳出瓜葛的同期，三星也公布了Exynos家族5G解決⽅方案，其中包括基帶Exynos Modem 5100，射頻收發(fā)器器Exynos RF 5500以及電源調(diào)制解決⽅方案Exynos SM 5800。其中三星Exynos RF 5500則擁有14個(gè)下載接收途徑，包含4*4 MIMO和256QAM⾼高階數(shù)據(jù)傳輸⽅方案，支持傳統(tǒng)和5G單芯⽚片⽹網(wǎng)絡(luò)；Exynos SM 5800則實(shí)現(xiàn)⾼高速數(shù)據(jù)傳輸同時(shí)電源提高5G智能⼿手機(jī)電池壽命。
5G芯片廠商選擇開(kāi)發(fā)“全家桶”組合套餐的另一原因在，對(duì)于OEM廠商來(lái)說(shuō)，5G手機(jī)開(kāi)發(fā)過(guò)程中的調(diào)試更加復(fù)雜，如果單獨(dú)進(jìn)行研發(fā)將耗費(fèi)大量的時(shí)間。以毫米波天線模組為例，如果需要各個(gè)OEM廠商自己開(kāi)發(fā)和優(yōu)化各自的天線設(shè)計(jì)方案，做到不同天線之間的協(xié)同工作的話，難度系數(shù)十分之高，并且很多手機(jī)廠商還不具備實(shí)現(xiàn)和優(yōu)化離散式器件的能力，甚至?xí)蟠笥绊懏a(chǎn)品的整體開(kāi)發(fā)進(jìn)度。
自研是蘋(píng)果的終極目標(biāo)
不過(guò)，一旦OEM廠商選擇了5G芯片廠商提供的“全家桶”套餐，就可能意味著在手機(jī)的設(shè)計(jì)上也會(huì)出現(xiàn)一些掣肘。比如，5G手機(jī)中的毫米波天線模組、自適應(yīng)天線調(diào)諧解決方案的尺寸、封裝高度都會(huì)對(duì)手機(jī)的厚度產(chǎn)生影響，這也是目前已經(jīng)發(fā)布的5G產(chǎn)品在尺寸上略大于以往產(chǎn)品的原因之一。
如果出現(xiàn)在5G手機(jī)的外觀、電源管理上受制于半導(dǎo)體行業(yè)的情況，顯然是蘋(píng)果所不喜歡的。在目前的劉海屏?xí)r代，蘋(píng)果對(duì)于屏幕邊框?qū)挾认嗟鹊膱?jiān)持就是一個(gè)案例，Android手機(jī)普遍選擇讓手機(jī)在外觀上有一個(gè)“下巴”的原因除了屏幕的工藝選擇外，還在于較寬的“下巴”可以更好的保證信號(hào)能力，但蘋(píng)果顯然選擇了設(shè)計(jì)至上的道路。
實(shí)際上，蘋(píng)果自研基帶的傳聞也一直不絕于耳，有消息稱蘋(píng)果目前已經(jīng)從英特爾、高通挖角了1000-2000名通信工程師加入基帶團(tuán)隊(duì)。目前在蘋(píng)果官方網(wǎng)站上列出的招聘崗位中涉及到調(diào)制解調(diào)器的有30個(gè)，涉及5G的有33個(gè)。
根據(jù)項(xiàng)目進(jìn)度，預(yù)計(jì)在2021年，蘋(píng)果手機(jī)將會(huì)使用上自研的基帶芯片，并由臺(tái)積電進(jìn)行代工。據(jù)彭博社的消息稱，在圣迭戈的UTC創(chuàng)新中心有幾百名蘋(píng)果工程師正在開(kāi)發(fā)調(diào)制解調(diào)器，團(tuán)隊(duì)正在把高通的5G調(diào)制解調(diào)器整合到iPhone后續(xù)機(jī)型中，并兼容目前的英特爾調(diào)制解調(diào)器。
此前，蘋(píng)果已經(jīng)在自研芯片上吃到了甜頭，從第一代iPad開(kāi)始，告別以往所采用三星SoC的做法，開(kāi)始使用自研的A4芯片，一直到目前的A12芯片，都在設(shè)計(jì)上打上了自身明顯的烙印，盡管擁有相比同時(shí)代SoC擁有較少的核心數(shù)，但運(yùn)算能力、圖形處理能力卻一直明顯領(lǐng)先，通過(guò)與iOS系統(tǒng)的良好結(jié)合，還擁有極佳的功耗比。不過(guò)，手機(jī)信號(hào)問(wèn)題卻也一直困擾著蘋(píng)果，從iPhone 4的“死亡之握”，再到iPhone XS系列上的信號(hào)門(mén)，通信能力似乎也正是蘋(píng)果的短板隱患所在。
目前，大牌智能手機(jī)廠商對(duì)于芯片的自研也仿佛成為了主流趨勢(shì)，上述提到三星、華為也同樣在Android智能手機(jī)領(lǐng)域處在風(fēng)生水起的地位，已經(jīng)發(fā)布的5G芯片也無(wú)疑例外會(huì)應(yīng)用在自家產(chǎn)品身上，這也讓他們?cè)?G手機(jī)的設(shè)計(jì)上可以獲得更大的自由度，恰好也正是這兩家公司在2019年初先后發(fā)布徹底改變了手機(jī)外觀的折疊屏手機(jī)。對(duì)于曾經(jīng)讓智能手機(jī)一下進(jìn)入3.5英寸時(shí)代、Retina時(shí)代、指紋識(shí)別時(shí)代、劉海屏?xí)r代的蘋(píng)果來(lái)說(shuō)，自然也會(huì)對(duì)更強(qiáng)的自主設(shè)計(jì)能力有著強(qiáng)烈的需求。
